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手機(jī)外殼激光焊接
信息來源：本站 日期：2017-12-30
目前超薄手機(jī)已經(jīng)成為主流，原來采用的不銹鋼為主框架的方式逐步由鋁材整板進(jìn)行CNC加工所代替，這種由鋁材所加工的主框架，體現(xiàn)了不易變形、重量輕，容易陽極處理等優(yōu)點(diǎn)但由于中板不易進(jìn)行CNC加工，所以采用激光焊接對(duì)外框和中板進(jìn)行激光焊接，解決了CNC無法加工的難題。通發(fā)研發(fā)的光纖傳輸能量反饋激光焊機(jī)，針對(duì)鋁材有著卓越的焊接性能，能量高、在大功率焊接鋁材體現(xiàn)了更加穩(wěn)定的加工性能。
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